电子元器件贴片过程电子元器件贴片过程视频贴标机
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1、贴片电子元器件的制作方法。18341543发布日期::16阅读:293来源:国知局。本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其是一种贴片电子元器件。申请人发现,在实际生产过程中,大多数产品进行塑封后还需要将引脚进行一次或两次弯折。本实用新型的目的是:提供一种贴片电子元器件,它同样具有体积小巧,适用范围广,性能稳定可靠的特点,并且成本更少、生效效率更高。
2、在塑封体的立面上设有与引脚对应的引脚槽,引脚槽为闭合槽或半开槽。降低了一次以上弯折工序,能有效地降低生产的成本,提高生产效率,并稳定产品质量。本专利产品可立卧双用,给设计工程师更多的选择。图1为本实用新型的卧式贴片电子元器件的结构示意图。图2为本实用新型的另一种卧式贴片电子元器件的结构示意图。
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贴片元器件焊接教程(图解版)。赵**(实名认证)。《贴片元器件焊接教程(图解版)》由会员分享,可在线阅读,更多相关《贴片元器件焊接教程(图解版)(10页珍藏版)》请在人人文库网上搜索。可以说只要你一旦适应和接受了贴片元件,除非不得已,只要能用贴片元件的地方你再也不会用引线元件了。下面我们就一步一步来亲身体验一下整个焊接过程吧,在这过程中你会发现其实很简单,“畏惧”心理也就慢慢离你而去。
先准备焊接贴片元件所需的工具,烙铁(最好是温控带ESD保护),摄子,海棉(记得用的时候泡上点水),焊锡线(粗细关系不大,1.0MM的就可以了),有这几样就足够了,。有些人会说怎么不用松香和酒精呢。上已上好锡,IC焊盘先不上锡用摄子夹住贴片元件(电阻电容类),放在待焊的焊盘上,用烙铁先固定一端,再补焊另一端,焊接顺序最好是先焊周边再焊IC。
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电子技术基础视频:元器件的拆卸。48:29电子技术/半导体/集成电路我要投稿。电子技术基础视频:元器件的拆卸。元器件的拆卸是电子中最为基础的知识,那下面是小编为大家推荐电子技术基础的内容,希望能够帮助到你,欢迎大家的阅读参考。维修、生产过程中,不可避免地要检测、更换元器件,若拆卸、焊接不当,往往会造成元器件损坏、焊盘起皮或脱落、印制铜箔断裂等情况。
不超过三只脚的元器件可以有以下几种方法拆下。逐脚焊离,即加热元器件一脚处焊锡至熔化,用手捏住元件朝一个方向移动拔出其引脚,然后用此法焊下剩余元器件引脚。有些元器件引脚在生产时有特意打弯的情况,此时应先在熔化焊点后用烙铁头把其弯脚摆正,才能顺利焊下元器件。
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